Прямоугольник: 14,0 х 20,0 (мм). Для выпаивания корпуса микросхемы типа QFP 14х20, материал: титановый сплав. Для паяльных станций Quick-997, 856AD, 858.
Квадрат: 19,2 х 19,2 (мм). Для выпаивания корпуса микросхемы типа BQFP 19,0x19,0, материал: титановый сплав. Для паяльных станций Quick-997, 856AD, 858.
Параллель: 10,0 х 19,0 (мм). Для выпаивания корпуса микросхемы типа SOJ 18,0x8,0, материал: титановый сплав. Для паяльных станций Quick-997, 856AD, 858.
Параллель: 11,9 х 10,0 (мм). Для выпаивания корпуса микросхемы типа TSOJ 13,0x10,0, материал: титановый сплав. Для паяльных станций Quick-997, 856AD, 858.
Параллель: 18,2 х 11,7 (мм). Для выпаивания корпуса микросхемы типа TSOJ 18,0x10,0, материал: титановый сплав. Для паяльных станций Quick-997, 856AD, 858.
Параллель: 25,9 х 12,0 (мм). Для выпаивания корпуса микросхемы типа SOJ 10,5x26,0, материал: титановый сплав. Для паяльных станций Quick-997, 856AD, 858.
Параллель: 7,2 х 19,0 (мм). Для выпаивания корпуса микросхемы типа SOP 7,5x18,0, материал: титановый сплав. Для паяльных станций Quick-997, 856AD, 858.