Квадрат: 42,5 х 42,5 (мм). Для выпаивания корпуса микросхемы типа QFP 42,5x42,5, материал: титановый сплав. Для паяльных станций Quick-997, 856AD, 858.
Параллель: 27,7 х 39,7 (мм). Для выпаивания корпуса микросхемы типа QFP 28,0x40,0, материал: титановый сплав. Для паяльных станций Quick-997, 856AD, 858.
Квадрат: 40,2 х 40,2 (мм). Для выпаивания корпуса микросхемы типа QFP 40,0x40,0, материал: титановый сплав. Для паяльных станций Quick-997, 856AD, 858.
Квадрат: 36,5 х 36,5 (мм). Для выпаивания корпуса микросхемы типа PLCC 34,0x34,0 (100 выводов), материал: титановый сплав. Для паяльных станций Quick-997, 856AD, 858.
Квадрат: 44,0 х 44,0 (мм). Для выпаивания микросхем конвекционным способом BGA 44,0х44,0, материал: титановый сплав. Для паяльных станций Quick-997, 856AD, 858.
Квадрат: 31,0 х 31,0 (мм). Для выпаивания микросхем конвекционным способом BGA 31,0х31,0, материал: титановый сплав. Для паяльных станций Quick-997, 856AD, 858.
Квадрат: 38,0 х 38,0 (мм). Для выпаивания микросхем конвекционным способом BGA 38,0х38,0, материал: титановый сплав. Для паяльных станций Quick-997, 856AD, 858.
Квадрат: 41,0 х 41,0 (мм). Для выпаивания микросхем конвекционным способом BGA 41,0х41,0, материал: титановый сплав. Для паяльных станций Quick-997, 856AD, 858.