Прямоугольник: 9,0 х 14,0 (мм). Для выпаивания корпуса микросхемы типа PLCC 12,5x7,3, материал: титановый сплав. Для паяльных станций Quick-997, 856AD, 858.
Квадрат: 32,2 х 32,2 (мм). Для выпаивания корпуса микросхемы типа QFP 32,0x32,0, материал: титановый сплав. Для паяльных станций Quick-997, 856AD, 858.
Квадрат: 15,0 х 15,0 (мм). Для выпаивания микросхем конвекционным способом BGA 15,0х15,0, материал: титановый сплав. Для паяльных станций Quick-997, 856AD, 858.
Назначение нагревательного элемента в сборе для Quick205 - Quick H1205:
Предназначен для паяльников Quick902, используемых в паяльных станциях QUICK205.
Квадрат: 24,0 х 24,0 (мм). Для выпаивания микросхем конвекционным способом BGA 24,0х24,0, материал: титановый сплав. Для паяльных станций Quick-997, 856AD, 858.
Квадрат: 26,0 х 26,0 (мм). Для выпаивания микросхем конвекционным способом BGA 26,0х26,0, материал: титановый сплав. Для паяльных станций Quick-997, 856AD, 858.