Квадрат: 44,0 х 44,0 (мм). Для выпаивания микросхем конвекционным способом BGA 44,0х44,0, материал: титановый сплав. Для паяльных станций Quick-997, 856AD, 858.
Квадрат: 31,0 х 31,0 (мм). Для выпаивания микросхем конвекционным способом BGA 31,0х31,0, материал: титановый сплав. Для паяльных станций Quick-997, 856AD, 858.
Квадрат: 38,0 х 38,0 (мм). Для выпаивания микросхем конвекционным способом BGA 38,0х38,0, материал: титановый сплав. Для паяльных станций Quick-997, 856AD, 858.
Квадрат: 41,0 х 41,0 (мм). Для выпаивания микросхем конвекционным способом BGA 41,0х41,0, материал: титановый сплав. Для паяльных станций Quick-997, 856AD, 858.