Квадрат: 15,0 х 15,0 (мм). Для выпаивания микросхем конвекционным способом BGA 15,0х15,0, материал: титановый сплав. Для паяльных станций Quick-997, 856AD, 858.
Назначение жала Bakon C210-020:
Используется в станциях Bakon BK999 (с паяльником Bakon LF998) и в паяльных станциях JBC, работающих с микропаяльниками T210.
Квадрат: 24,0 х 24,0 (мм). Для выпаивания микросхем конвекционным способом BGA 24,0х24,0, материал: титановый сплав. Для паяльных станций Quick-997, 856AD, 858.
Квадрат: 26,0 х 26,0 (мм). Для выпаивания микросхем конвекционным способом BGA 26,0х26,0, материал: титановый сплав. Для паяльных станций Quick-997, 856AD, 858.
Квадрат: 42,5 х 42,5 (мм). Для выпаивания корпуса микросхемы типа QFP 42,5x42,5, материал: титановый сплав. Для паяльных станций Quick-997, 856AD, 858.
Параллель: 27,7 х 39,7 (мм). Для выпаивания корпуса микросхемы типа QFP 28,0x40,0, материал: титановый сплав. Для паяльных станций Quick-997, 856AD, 858.
Квадрат: 40,2 х 40,2 (мм). Для выпаивания корпуса микросхемы типа QFP 40,0x40,0, материал: титановый сплав. Для паяльных станций Quick-997, 856AD, 858.
Квадрат: 36,5 х 36,5 (мм). Для выпаивания корпуса микросхемы типа PLCC 34,0x34,0 (100 выводов), материал: титановый сплав. Для паяльных станций Quick-997, 856AD, 858.