Квадрат: 13,0 х 13,0 (мм). Для выпаивания корпуса микросхемы типа PLCC 11,5x11,5 (28 выводов), материал: титановый сплав. Для паяльных станций Quick-997, 856AD, 858.
Прямоугольник: 15,0 х 13,0 (мм). Для выпаивания корпуса микросхемы типа PLCC 11,5x14,0 (32 вывода), материал: титановый сплав. Для паяльных станций Quick-997, 856AD, 858.
Квадрат: 11,0 х 11,0 (мм). Для выпаивания корпуса микросхемы типа PLCC 9,0x9,0 (20выводов), материал: титановый сплав. Для паяльных станций Quick-997, 856AD, 858.
Квадрат: 35,2 х 35,2 (мм). Для выпаивания корпуса микросхемы типа QFP 35,0x35,0, материал: титановый сплав. Для паяльных станций Quick-997, 856AD, 858.
Квадрат: 18,5 х 18,5 (мм). Для выпаивания корпуса микросхемы типа PLCC 17,5x17,5, материал: титановый сплав. Для паяльных станций Quick-997, 856AD, 858.
Прямоугольник: 9,0 х 14,0 (мм). Для выпаивания корпуса микросхемы типа PLCC 12,5x7,3, материал: титановый сплав. Для паяльных станций Quick-997, 856AD, 858.
Квадрат: 32,2 х 32,2 (мм). Для выпаивания корпуса микросхемы типа QFP 32,0x32,0, материал: титановый сплав. Для паяльных станций Quick-997, 856AD, 858.
Квадрат: 15,0 х 15,0 (мм). Для выпаивания микросхем конвекционным способом BGA 15,0х15,0, материал: титановый сплав. Для паяльных станций Quick-997, 856AD, 858.
Назначение жала Bakon C210-020:
Используется в станциях Bakon BK999 (с паяльником Bakon LF998) и в паяльных станциях JBC, работающих с микропаяльниками T210.