Квадрат: 15,0 х 15,0 (мм). Для выпаивания микросхем конвекционным способом BGA 15,0х15,0, материал: титановый сплав. Для паяльных станций Quick-997, 856AD, 858.
Назначение жала Bakon C210-020:
Используется в станциях Bakon BK999 (с паяльником Bakon LF998) и в паяльных станциях JBC, работающих с микропаяльниками T210.
Назначение нагревательного элемента в сборе для Quick205 - Quick H1205:
Предназначен для паяльников Quick902, используемых в паяльных станциях QUICK205.
Описание паяльника для Bakon BK999.N LF999:
Паяльник для паяльной станции Bakon BK999 и Bakon BK999.N.
Используется для работы совместно с жалами Bakon серии C2245.
Квадрат: 24,0 х 24,0 (мм). Для выпаивания микросхем конвекционным способом BGA 24,0х24,0, материал: титановый сплав. Для паяльных станций Quick-997, 856AD, 858.
Квадрат: 42,5 х 42,5 (мм). Для выпаивания корпуса микросхемы типа QFP 42,5x42,5, материал: титановый сплав. Для паяльных станций Quick-997, 856AD, 858.
Параллель: 27,7 х 39,7 (мм). Для выпаивания корпуса микросхемы типа QFP 28,0x40,0, материал: титановый сплав. Для паяльных станций Quick-997, 856AD, 858.